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联测科技融资融券信息显示，2023年6月21日融资净偿还155万元；融资余额8628.47万元，较前一日下降1.76%。

融资方面，当日融资买入33.51万元，融资偿还188.51万元，融资净偿还155万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8628.47万元。

联测科技融资融券交易明细（06-21）

联测科技历史融资融券数据一览

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