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希荻微6月1日披露机构调研纪要，公司表示，预计第二季度开始半导体市场将逐步恢复动力。

对于产品方向，希荻微表示，算力芯片耗电大且供电要求愈发严格，传统的DC/DC转换效率到达了瓶颈。因此，公司进行架构创新，大电流和超大电流的新品已经处于客户展示阶段。

公司表示，韩国动运AF/OIS芯片产品线2023年一季度底完成交割，其收入贡献会在今年二季度开始体现。韩国动运AF/OIS芯片主要应用在手机的前置摄像头、多向摄像头、多组摄像头以及网络摄像头等相机硬件里面。韩国动运成为希荻微一条全新的产品线，其原来在大中华地区的业务以及团队均由公司承接。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）